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融资新闻

为充分利用科教创新区内各入驻高校的科研资 ...

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为充分利用科教创新区内各入驻高校的科研资源优势,推动校企之间的紧密合作,畅通校企之间的合作沟通渠道,园区产学研服务联盟联合区内高校于2011年7月5日举办苏州工业园区校企对接交流会。

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活动吸引了包括苏州泰邺电子科技有限公司、TDK(苏州)电子、新宇航空制造等近10家企业单位以及武汉大学苏州研究院、西交利物浦大学、东大苏州研究院、园区职业技术学院等多所院校参加。整个活动以自由交流的形式为主,各参会人员在轻松、自由的环境下互相交流,碰撞出合作火花。

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银财编辑

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银财编辑

发表于 2011-7-13 12:47:13

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截至活动结束,苏州泰邺电子已与园区职业技术学院在人才培养上达成了初步协议,新宇航空制造与武汉大学也在科技合作上达成初步的合作意向,校企双方都约定今后会进一步加强了解,在产学研合作上达到双赢。
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